Chssis Mini Tour Micro-ATX de la srie Win Z (Z583.CQ450TB3)

Description

Installation sans outil et entretien facilePanneau avant, baies de disques et emplacements I/O sans outil.6 baies de disques configuresBaies 5.25″ x 2, 3.5″ x 3 et 2.5″ x 1 pour l’extensibilit lors des futures mises niveau.Clips de panneau latralLes clips de panneau latral installation sans outil brevets. Bord repliPas de bords tranchants ou de dbris pour une installation en toute scuritSoutien de carte mre estampInstallation facile de la carte mre. Pas de support de carte mre requis.Sans outil Panneau avant sans vis Panneaux latraux sans vis Baies de disques 5.25″ sans vis Baies de disques 3.5″ sans vis Emplacements d’extension PCI-E sans vis Baies de disques 3.5″/2.5″ Baies de disques 3.5″ x 3 Interne 2.5″ x 1 Excellente solution thermique Certifi Intel TAC 2.0 Qualifi pour TAC 2.0, un design de panneau latral avec de nombreux trous de ventilation qui renforce l’efficacit thermique et refroidit l’ensemble du systme. Ventilateur arrire de 80 mm ou 90 mm (optionnel) Ports avant USB 2.0 x 2 Audio HD USB 3.0 x 2 (optionnel) Optionnel ? eSATA Interrupteur d’intrusion du chssis Support de disque dur / SSD 3.5″ 2.5″ prend en charge 2.5″ x 2 Ventilateur de 60 mm x 1 (60 x 60 x 10 mm, 2500rpm, 20dB, connecteur d’alimentation 4 broches) .